TGV打孔设备运动系统 纳米级精度 高吞吐量 先进封装
针对AI、HPC驱动的3D先进封装需求，TGV（玻璃通孔）技术成为关键。世界杯官网半导体推出专为TGV打孔设备设计的高性能精密运动系统，采用直线电机与干涉级光栅尺实现±0.1µm以下定位精度，结合高刚性结构与先进控制算法，在保证纳米级精度的同时实现高速度与高加速度，大幅提升吞吐量。系统经过热管理与动力学优化，保障长期运行稳定性，并集成自研多轴控制器，支持X-Y-Z-θ多轴协同与复杂轨迹规划，帮助设备厂商提升良率、降低综合成本。
TGV打孔、玻璃通孔、先进封装、精密运动系统、多轴协同控制
